Aufbau (Basismaterial, Lötstoppmaske, Löt- und Bondoberflächen, Trennen der LP), Microvias, Vergleich gefüllt/ungefüllt, staggered, stacked, skipped, LP mit Kavitäten, integrierte Bauelemente, Flex, Semi-Flex, 3D-MID (Molded Interconnect Devices), Kantenmetallisierung, wichtige Punkte bei der Prozessanalyse.

Referent: Peter Fink