Modul 2: Überblick über Entwärmungsstrategien in der Elektronik

Entwärmung auf Package-, Substrat- und Systemlevel, passive Entwärmung durch Spreizwirkung, Definition Rth-Werte, Zth- und Pulse-Zth-Kurve, Bedeutung in der Praxis, typische Packages und ihre Wärmepfade, Leiterplatten (Standard, Flex, Semi-Flex, Microvia- und Inlay-Technik, Dickkupfer, Sonderlösungen), Bewertung von Wärmepfaden von der Junction bis zur Umgebung.

Referent: Peter Fink