Modul 9: Thermische Analysemethoden

Methoden zur thermischen Analyse von Wärmepfaden in elektronischen Systemen: Messung der Temperatur- und Wärmeleitfähigkeit mit der Laser-Flash-Methode, dem stationären Zylinderverfahren nach ASTM D5470, der Hot-Wire-Methode (und Abwandlungen davon). Analyse mit dem thermischen Transientenverfahren. Unterschied Wärmeleitfähigkeit/effektive Wärmeleitfähigkeit. Vergleich der Methoden und Vergleichbarkeit der Messergebnisse, Möglichkeiten und Grenzen, häufige Fehler bei der praktischen Anwendung.

Referent: Andreas Griesinger