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Modul: Thermische und rheologische Eigenschaften gefüllter Polymere

14.09.2021, 08:15 Uhr - 11:30 Uhr

Übersicht Matrixwerkstoffe, Füllstoffe und Eigenschaftsprofile. Übersicht thermischer und rheologischer Größen, thermische und rheologische Eigenschaften gefüllter Polymere, Einflüsse von Füllstoffmaterial, Partikelform, Partikelgröße und -verteilung, Füllgrad, Oberflächenfunktionalisierung, Materialdurchmischung, Mess- und Berechnungsmethoden Beispiele: Gehäusebauteile, Thermische Interfacematerialien.

Referent: Dipl.-Ing. Oliver Roser


Thermische Interfacematerialien 1

15.09.2021, 08:15 Uhr - 11:30 Uhr

Wärmeleitpasten, Wärmeleitkleber, Gele, PCM, PADs und Folien, Auswahlkriterien,

Alterungsverhalten und Ausfallmechanismen, Betriebstemperatur und Zuverlässigkeit.

Thermische Interfacematerialien 2 – Prüfmethoden 

16.09.2021, 08:15 Uhr - 11:30 Uhr

PowerCycling, Temperaturwechseltest, Vibrationstest, elektrische Prüfung, thermische Analyse bei Scherung (Applikation battery swelling), Normen und Erfahrungen

aus der Praxis

Heatpipes

23.09.2021, 08:15 Uhr - 11:30 Uhr

Auswahl und Anwendung, Sinter, Mesh, Grooved, Widerstandsmodell, Lagenabhängigkeit, Einfluss von Biegeradius, Abflachung und Durchmesser, konventionelle Systeme und neue Entwicklungen, Vapor Chamber und Pulsating Heatpipe.

Kühlkörper

28.09.2021, 08:15 Uhr - 11:30 Uhr

Optimierte Geometrie, Optimierung mit Hilfe automatisierter, mathematischer Algorithmen, Wärmeübertragung und Druckabfall, Oberflächen, Material, Fertigungsverfahren, Montage, Bewertungskriterien (Rth-Wert).

RC-Modellierung thermischer Systeme (LPTN)

30.09.2021, 08:15 Uhr - 11:30 Uhr

Möglichkeiten und Grenzen der vereinfachten RC-Modellierung, Impulsantwort des einfachen RC-Glieds, Abbildung eindimensionaler Systeme mit Hilfe von Cauer-/ Foster-Netzwerken, Superpositionsprinzip, Aufbau eines RC-Netzwerks am praktischen Beispiel.

Leiterplatten und Substrate

05.10.2021, 08:15 Uhr - 11:30 Uhr

Aufbau (Basismaterial, Lötstoppmaske, Löt- und Bondoberflächen, Trennen der LP), Microvias, Vergleich gefüllt/ungefüllt, staggered, stacked, skipped, LP mit Kavitäten, integrierte Bauelemente, Flex, Semi-Flex, 3D-MID (Molded Interconnect Devices), Kantenmetallisierung, wichtige Punkte bei der Prozessanalyse.

Modul Messtechnik

Messtechnik 1, Grundlagen

Messtechnik 2, Auswertung und Statistik

Messtechnik 3, Grundlagen der Messfehlerbetrachtung

Messtechnik 4, Ausgewählte Sensoren

12.10.2021, 08:15 - 11:30 Uhr

14.10.2021, 08:15 - 11:30 Uhr

19.10.2021, 08:15 - 11:30 Uhr

21.10.2021, 08:15 - 11:30 Uhr

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