Modul: Thermische und rheologische Eigenschaften gefüllter Polymere
14.09.2021, 08:15 Uhr - 11:30 Uhr
Übersicht Matrixwerkstoffe, Füllstoffe und Eigenschaftsprofile. Übersicht thermischer und rheologischer Größen, thermische und rheologische Eigenschaften gefüllter Polymere, Einflüsse von Füllstoffmaterial, Partikelform, Partikelgröße und -verteilung, Füllgrad, Oberflächenfunktionalisierung, Materialdurchmischung, Mess- und Berechnungsmethoden Beispiele: Gehäusebauteile, Thermische Interfacematerialien.
Referent: Dipl.-Ing. Oliver Roser
Thermische Interfacematerialien 1
15.09.2021, 08:15 Uhr - 11:30 Uhr
Wärmeleitpasten, Wärmeleitkleber, Gele, PCM, PADs und Folien, Auswahlkriterien,
Alterungsverhalten und Ausfallmechanismen, Betriebstemperatur und Zuverlässigkeit.
Thermische Interfacematerialien 2 – Prüfmethoden
16.09.2021, 08:15 Uhr - 11:30 Uhr
PowerCycling, Temperaturwechseltest, Vibrationstest, elektrische Prüfung, thermische Analyse bei Scherung (Applikation battery swelling), Normen und Erfahrungen
aus der Praxis
Heatpipes
23.09.2021, 08:15 Uhr - 11:30 Uhr
Auswahl und Anwendung, Sinter, Mesh, Grooved, Widerstandsmodell, Lagenabhängigkeit, Einfluss von Biegeradius, Abflachung und Durchmesser, konventionelle Systeme und neue Entwicklungen, Vapor Chamber und Pulsating Heatpipe.
Kühlkörper
28.09.2021, 08:15 Uhr - 11:30 Uhr
Optimierte Geometrie, Optimierung mit Hilfe automatisierter, mathematischer Algorithmen, Wärmeübertragung und Druckabfall, Oberflächen, Material, Fertigungsverfahren, Montage, Bewertungskriterien (Rth-Wert).
RC-Modellierung thermischer Systeme (LPTN)
30.09.2021, 08:15 Uhr - 11:30 Uhr
Möglichkeiten und Grenzen der vereinfachten RC-Modellierung, Impulsantwort des einfachen RC-Glieds, Abbildung eindimensionaler Systeme mit Hilfe von Cauer-/ Foster-Netzwerken, Superpositionsprinzip, Aufbau eines RC-Netzwerks am praktischen Beispiel.
Leiterplatten und Substrate
05.10.2021, 08:15 Uhr - 11:30 Uhr
Aufbau (Basismaterial, Lötstoppmaske, Löt- und Bondoberflächen, Trennen der LP), Microvias, Vergleich gefüllt/ungefüllt, staggered, stacked, skipped, LP mit Kavitäten, integrierte Bauelemente, Flex, Semi-Flex, 3D-MID (Molded Interconnect Devices), Kantenmetallisierung, wichtige Punkte bei der Prozessanalyse.
Modul Messtechnik
Messtechnik 1, Grundlagen
Messtechnik 2, Auswertung und Statistik
Messtechnik 3, Grundlagen der Messfehlerbetrachtung
Messtechnik 4, Ausgewählte Sensoren
12.10.2021, 08:15 - 11:30 Uhr
14.10.2021, 08:15 - 11:30 Uhr
19.10.2021, 08:15 - 11:30 Uhr
21.10.2021, 08:15 - 11:30 Uhr