Das thermische Transintenverfahren ermöglicht es, einzelne Schichten im Wärmepfad eines elektronischen Systems aufzulösen und zu charakterisieren.

Dazu wird ein Halbleiter mit einer Sprungfunktion beaufschlagt und die Sprungantwort gemessen. Die thermischen Widerstände und Wärmekapazitäten der einzelnen Schichten stecken in der Sprungantwort. Durch eine geschickt Auswertung lassen sie sich extrahieren.

Im Modul wird die praktische Anwendung des Verfahrens mit seinen Möglichkeiten und Grenzen an praktischen Beispielen vorgestellt.

Referent: Peter Fink